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质量和体系
可靠性实验
01
高温直流反向偏压测试(High Temperature Reverse Bias Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 1000 77*3(依据AEC-Q101)
年度试验 1000 77
新物料确认 168 77*3(依据AEC-Q101)
月度可靠性监控 168 22
  • 实验类别:环境(温度)电应力复合验证
  • 实验目的:验证产品在高温状态下芯片的反向工作能力
  • 实验参考标准: GB/T 4023、JESD22-A108
  • 实验条件: VR(VZ)=80%*VRMAX,TA=TJ±5℃
  • 实验设备:高温反偏试验系统
02
间歇寿命试验测试(Intermittent Operational Life)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 7500 77*3(依据AEC-Q101)
新物料确认 1000 77
月度可靠性监控 1000 22
IQC来料检验 1000 10
  • 实验类别:电性应力测试
  • 实验目的:验证产品在间歇运行中的综合性能
  • 实验参考标准: MIL-STD-75等同于AEC-Q101-Rev-D1
  • 实验条件: ΔTj≥100℃时,2min ON/2mil OFF 
  • 实验设备:间歇寿命试验系统
03
工作寿命试验测试(Continuous Operation Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 1000 77*3
新物料确认 168 77
月度可靠性监控 168 22
IQC来料检验 168 10

  • 实验类别:电性应力验证
  • 实验目的:验证产品在额定电流(功率)条件下的综合性能
  • 实验参考标准: GB/T 4023/JESD 22-A-108
  • 实验条件:将被测样品加入电压与电流乘积等于 Ptot,
  • 实验设备: 二极管恒流老化测试系统
04
抗静电能力试验(ESD Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 正负极各5次 30*1(依据AEC-Q101)
年度试验 正负极各5次 30
新物料确认 正负极各5次 22
月度可靠性监控 正负极各5次 22
  • 实验类别:电性应力验证
  • 实验目的:验证产品芯片抗静电能力
  • 实验参考标准:JESD22-A114-A (HBM);JESD22-A115-A(MM)
  • 实验条件:RH=30-60%,TA=10-35℃ 按照规格要求
  • 实验设备:静电放电发生器
05
浪涌电流测试(Peak Forward Surge Current Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 8.3mS 77
年度试验 8.3mS 77
新物料确认 8.3mS 40
月度可靠性监控 8.3mS 40
  • 实验类别:电性应力验证
  • 实验目的:验证产品正向抗浪涌电流能力
  • 实验参考标准: 内部规格测试(破坏性)
  • 实验条件: T=8.3mS(或特殊的制定测试波形和时间)
  • 实验设备:正向浪涌电流发生器
06
高温贮存试验(High Temperature Storage Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 1000 77*3(依据AEC-Q101)
年度试验 1000 77
新物料确认 168 77
月度可靠性监控 168 22
  • 实验类别:环境应力验证
  • 实验目的:验证产品在高温状态下贮存能力
  • 实验参考标准:GB/T 4937.6-2012等同于 IEC 60749-6:2002
  • 实验条件: TA=TstgMax±5℃(150℃)
  • 实验设备:高温试验箱
07
低温贮存试验(Low Temperature Storage Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 1000 77*3(依据AEC-Q101)
年度试验 1000 77
新物料确认 168 77
月度可靠性监控 168 22
  • 实验类别:环境应力验证
  • 实验目的:验证产品在低温状态下贮存能力
  • 实验参考标准: MIL-STD-810F
  • 实验条件: TA=-55℃±5℃
  • 实验设备:低温试验箱
08
恒温恒湿存储试验(Constant Temperature/Humidity Storage Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 1000 77*3(依据AEC-Q101)
年度试验 1000 77
新物料确认 168 77
月度可靠性监控 168 22
  • 实验类别:环境应力验证
  • 实验目的:验证产品塑封体密闭性和防潮性 
  • 实验参考标准: JESD22-A101
  • 实验条件: Ta: 85±2℃,RH: 85±5%
  • 实验设备:可程式恒温恒湿试验箱
09
温度循环测试(Temperature Cycling Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 1000 77*3(依据AEC-Q101)
年度试验 1000 77
新物料确认 1000 77
月度可靠性监控 100 22
  • 实验类别:环境(温度)应力验证
  • 实验目的:验证产品所能耐高/低温度循环变化的程度
  • 实验参考标准: JESD22-A104C 、AEC-Q101、GB/T2423.22
  • 实验条件: (气态到气态)Ta=-55℃ 30min-----+150℃30min(转换时间1分钟)
  • 实验设备:柏毅温度循环实验机
10
耐焊接热试验/可焊性试验(Solder Heat Resistance Test/ Solderability Test )
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 10+2/0S /5±1S 10*1(依据AEC-Q101)
年度试验 10+2/0S /5±1S 22
新物料确认 10+2/0S /5±1S 22
月度可靠性监控 10+2/0S /5±1S 22
  • 实验类别:环境应力/焊锡性验证
  • 实验目的:验证产品抗耐焊接热冲击能力 /上锡能力
  • 实验参考标准: GB/T4937.20-2012 /JESD22-B102D
  • 实验条件: 锡液温度:260℃±5℃,10+2/-0 S  /   TA=245℃±3℃,T=5±1S
  • 实验设备:数控恒温熔锡炉
11
高温高压高湿试验测试(Pressure Cooker Test)
实验时机(计划) 试验周期(H) 取样数量(PCS)
新品研发 96 77*3(依据AEC-Q101)
年度试验 96 77
新物料确认 96 77
月度可靠性监控 96 22
  • 实验类别:环境应力测试
  • 实验目的:验证产品封装密闭性及抗湿气能力
  • 实验参考标准: JESD22-A108
  • 实验条件: 压力:2.07kg/cm2,温度:121℃,湿度:100%
  • 实验设备:PCT试验箱
“智造”品质:质量作为竞争力的核心要素之一,应涵盖从产品的生产研发、交付到后续相关服务的整个产品生命周期。