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15A,150V,低压降肖特基—不同封装,同样精彩

发布时间:2025.01.15 来源:沃尔德 浏览:0

● 本期快讯

本期,沃尔德半导体精心为您呈现两款卓越的肖特基二极管产品———TSA15S150TSP15S150SP,它们均具备15A的电流承载能力和150V的电压承受能力。

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01 产品特性

  • 具有低正向压降:VF<0.4V@1A,125℃;

  • 高效率:低正向压降使电源产品效率更高;

  • 低漏电:具有低漏电流特性;

  • 轴式封装:便捷安装;

  • 贴片封装:小巧紧凑,节省空间;

02 150V沟槽工艺VF曲线

沃尔德半导体的150V Low VF肖特基采用先进的Trench工艺,在同样的150V电压下,Trench工艺的肖特基比SBR工艺产品在实际应用中具有更低的正向压降。

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静态数据

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动态数据

测试条件:输入220VAC/50Hz,输出24V/2A,环境温度25℃(极限测试)。

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测试条件:输入220VAC/50Hz,输出24V/1.5A,环境温度25℃。

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沃尔德半导体产品采用的是Trench工艺,由以上数据对比发现,Trench工艺比SBR工艺温度低12℃,效率提升约0.5%。由以上动态测试数据表明,TSP15S150SP、TSA15S150在24V/1.5A的适配器中应用最优。

应用领域

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无论是追求传统轴式封装的便捷安装,还是青睐贴片封装的小巧紧凑,TSA15S150 和 TSP15S150SP 都能满足你的需求。