沃尔德亮相EDTEST 2025峰会，分享EMC与过压保护创新方案

“第八届电子设计与测试技术大会暨半导体器件创新应用峰会（EDTEST 2025）”于11月8日在深圳举行。本届大会聚焦电磁兼容、电源技术、半导体器件、测试测量等前沿领域，是电子设计行业一年一度的技术盛会。

深圳市沃尔德实业有限公司受邀参展，并带来两场紧扣行业热点的主题演讲：《突破瓶颈：软桥和二极管协同优化EMC》与《MOV+TSS创新合封物料低残压解决方案——沃尔德过压保护创新产品》，展示其在分立器件领域的技术成果。

作为本次峰会的重要参展商，沃尔德的展台人气高涨，成为现场技术交流的焦点。期间，众多参会者在沃尔德展台参观体验了创新产品，包括整流器件系列、功率器件系列、保护器件系列等核心产品，并获得了详细的技术资料与样品支持。

“通过与现场工程师的直接交流，我们收集到了大量一线反馈，这些宝贵的意见将帮助我们进一步优化产品设计。”沃尔德展台现场的技术工程师表示。

近年来，沃尔德持续加大研发投入，不断推出创新产品与解决方案。

此次峰会，深圳市沃尔德实业有限公司资深FAE王位林带来《突破瓶颈：软桥和二极管协同优化EMC》的主题演讲，深入解析如何通过软桥及吸收二极管有效解决EMC问题，特别是在传导和辐射方面达到优化。

在会后的交流环节，多位工程师表示，这一技术为他们正在进行的项目提供了新的解决思路。

通过此次“EDTEST技术大会”，沃尔德不仅彰显了其深厚的技术底蕴，更与行业前沿力量达成了深度共鸣。参会者的一致认可——“切实解决了项目设计中的核心痛点”，正是对沃尔德以客户为中心、以创新为动力价值主张的最佳印证。这仅是开始，沃尔德期待与业界伙伴携手，共同推动电子技术迈向更可靠、更先进的未来。