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新品发布 I 150V Low VF肖特基二极管

发布时间:2024.07.27 来源:沃尔德 浏览:14
近日,沃尔德半导体推出新系列肖特基二极管TSP10S150D-S,采用沟槽(Trench)工艺,为业内通用的TO-252封装器件。

1 新系列150V沟槽工艺VF曲线

在同样的150V电压下,Trench工艺的肖特基比SBR工艺产品在实际应用中具有更低的正向压降。

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工艺特点

  • 精细化的深沟槽工艺,优化表面和体内电场的电性均匀分布;

  • 小电流(1-3A)下非常优良的压降参数,有助效率提升;

应用优势

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2 TSP10S150D-S

静态动态测试与上机测试对比

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3 TSP10S150D-S典型应用

典型应用方案:

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应用领域:

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